GIGABYTE
  品质才是王道  
 
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第三代超耐久技术
     
 
超低温
超效能
 
 
     
Ultra Durable 3  
第三代超耐久技术首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计,此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜设计协助主板更迅速地降低运作温度,增加电源效率而且能够让超频后的系统更加稳定
 
 
铁素体电感
50,000小时全日系固态电容
2 盎司 纯铜电路板内层
低电阻式晶体管


讯号层
电源层 / 接地层( 2 盎司 )

核心
电源层 / 接地层( 2 盎司 )


讯号层

核心
讯号层
接地层 ( 2 盎司 )

核心

接地层( 2 盎司 )

讯号层
 
*以上图示仅供参考.
 
     
     
 
   
  2盎司纯铜电路板内层设计特点
 
 
• 较传统主板运作温度低
     • 提升耐久度
         • 改善系统效能
             • 提升超频效能表现
                 • 较低电磁干扰
   
 
     
     
  2倍低阻抗值  
 
  阻抗值 Ω 愈低愈佳
   
 
   
  2盎司纯铜电路板内层设计,可以降低电路板里的电流阻抗值,有效提升电流传输的效率
  2盎司纯铜电路板内层
  1 盎司纯铜电路板内层
 
  电子
  电子
 
 
此外,2盎司纯铜电路板内层能降低PCB 百分之50的阻抗值,有效性的测量电流通过的阻抗量,愈少的电流抗阻值,就愈少的电源损耗。「技嘉第三代超耐久主板」技术能降低50%的PCB电源损耗,相对地也降低热能的产生。2盎司纯铜电路板内层能提供更好的讯号质量,进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。
 
     
 
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